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表面貼裝技術（SMT），是一種將表面貼裝元件SMC和SMD貼裝到印刷電路板的裝聯技術。隨著電子產品的飛速發展，表面貼裝技術逐漸取代了傳統的插裝技術。它將傳統的電子器件壓縮成體積僅有十分之一左右，從而進一步實現電子產品組裝的高密度、高可靠性、小型化、降低成本、提高效率、實現生產的自動化等。

錫膏的應用涂布工藝，可分為兩種方式: 一種是使用鋼網作為印刷版把錫膏印刷到PCB上，適合大批量生產應用，是目前最常用的徐布方式; 另一種是注射涂布，即錫膏噴印技術，與鋼網印刷技術最明顯的不同就是噴印技術是一種無鋼網技術，獨特的噴射器在PCB.上方以極高的速度噴射錫膏，類似于噴墨打印機。

隨著封裝技術的不斷發展和用戶需求的不斷提升，BGA封裝器件正朝著密間距、微型 化方向發展，現在通常使用的BGA間距已經達到04Pitch，再小的已經達到了 0.3Pitch。特 別是無鉛制程的引入，給電子貼裝工藝帶來了新的挑戰。BGA元件在回流焊接過程一直是 難以掌控的因素。針對BGA在無鉛回流焊接中出現虛焊的主要原因進行進一步的分析并提 出幾點控制方法：

綠色清洗技術又稱為無公害清洗技術，與無鉛焊接技術一起并列為電子裝聯兩大基礎關鍵技術之一，統稱為電子裝聯綠色制造技術，是國家在電子裝聯領域內的重點攻關內容之一；目前無鉛焊接技術已經引起電子行業的高度重視，而綠色清洗技術還沒有提到應有的高度。 印制電路板組件是電子產品的核心部分，在印制電路板組件上組裝焊接各種元器件、集成電路、芯片、各種電連接器、開關、組件時都必須涂覆助焊劑、焊膏等，再經過再流焊、波峰焊和手工焊才能完成印制電路板組件的組裝焊接。

在現代電子裝聯工藝中，電子組裝焊接使用的是以錫基為主的軟釬料，通過熔融的釬料合金與被焊金屬表面之間生成金屬間化合物（IMC），從而實現被焊接金屬之間的電氣和機械連接。而這個過程經過了表面潤濕、原子間擴散、溶解、冶金結合，涉及到物理學、化學、冶金學、材料學等多門學科，是一個種復雜的化學反應，而能否形成合適的金屬間化合物（IMC）是良好焊點形成的標志。 焊點質量的判定，業內通常采用IPC的外觀檢驗標準，特別是量化指標“接觸角”，但僅是通過焊點的外觀判定顯然是不完善的，還需觀察焊點的微觀形貌，金屬學基本原理指出，焊點的顯微結構決定其性能。

化學沉鎳金（ENEIG）工藝作為無鉛適應性的一種表面處理已經成為無鉛電子產品表面處理的主流工藝，化學沉鎳金表面處理的鍍層質量、表面清潔程度和鎳腐蝕現象等是影響其可焊性的重要因素。本文結合具體的失效案例，詳細介紹了由上述原因導致PCB焊盤可焊性不良的表現形式、分析方法和思路，可為PCB業界同行在分析可焊性不良問題時提供參考。